要利用这次机会，把我们之前在‘龙泉’系列上积累的Ic设计经验，和我们从苏联获取、并在‘天工-I型’机床上验证过的部分特殊半导体工艺，结合起来。目标：实现dEct基带芯片和射频前端芯片的完全自研、自产！”
他目光扫过众人：“我知道这很难，涉及模拟射频、混合信号等我们相对陌生的领域。但这是必须突破的一关。
消费电子芯片是我们的现在，通信芯片，特别是无线通信芯片，是我们的未来。dVd、UVd让我们有了市场，dEct芯片，要让我们真正拥有心脏自主跳动的能力。”
接下来的日子，“烛龙”项目组抽调精锐，与通信芯片事业部合并成立“鸿鹄”专项组，全力攻关dEct芯片。
江辰投入了巨额资金，引进了数位在海外有相关经验的华人专家，购买了最先进的EdA软件和测试设备。
同时，位于临安郊外的首条八英寸特色工艺芯片生产线（利用部分苏联技术及设备，结合自身改进）被优先保障“鸿鹄”项目的流片需求。
困难重重。
射频设计中的噪声问题、功耗控制、与基带的协同……一个个难题被提出，攻克，再出现新的难题。
测试、失败、修改、再测试……循环往复。
然而，拥有清晰目标、充足资源和强大信念的团队，爆发出的能量是惊人的。
五个月后，当第一颗完全由江记自主设计、并在自家生产线上流片成功的dEct基带芯片“鸿鹄-1”通过全部功能测试时，整个实验室沸腾了。
紧接着，配套的射频芯片“鸿翎-1”也传来捷报。
虽然初期性能与诺基亚、飞利浦等公司的成熟产品尚有差距，功耗也略高，但它诞生了！
从架构到版图，从材料到工艺，彻彻底底的“中国芯”。
这意味着，江记在通信芯片领域，从无到有，实现了从设计到制造的完整闭环。
“这不是终点，这是起点。”在庆祝仪式上，江辰手持着那枚小小的、却重若千钧的芯片，对所有人说道，“dEct芯片的成功，证明了我们有能力啃下通信芯片这块硬骨头。
接下来，2G GSm芯片、未来的3G乃至更远的芯片，都将是我们的目标。dVd、UVd让我们拥有了市场的话语权，而这枚芯片，让我们拥有了技术的根。”
“用部分市场换技术，用技术换未来。”江辰的策略，再次被证明其深远。
当外界还在关注dVd、UVd市场的厮杀和专利官司时，江记已经悄然在另一个至关重要的领域，埋下了一颗足以撼动未来的种子。
芯片产业的闭环，在这一刻，从蓝图变成了现实的第一步。