是改变良率提升动力学的核心变量。”

    孟良凡、自主EDA、A赋能三大支柱,缺一不可,共同托起了+1工艺这座在制裁风暴中屹立不倒的堡垒。

    冯庭波的汇报,像一剂强心针,注入了在场每一位董事的心中。

    原本凝重的气氛,明显松动了不少,甚至重新开始焕发出斗志。

    徐平满意地看着众人的反应,趁热打铁地问道:

    “庭波,那么以目前+1工艺93%的良品率和达到的性能指标,它究竟能覆盖我们多少业务?

    对我们意味着什么?”

    这个问题至关重要,直接关系到华兴在“后制裁时代”的生存状态。

    冯庭波显然早有准备,她切换幻灯片,展示出一张清晰的产品覆盖图。

    “徐总,各位,根据我们详细的评估,采用+1工艺制造的芯片,其性能和能效,已经能够覆盖我们除了最高端、对性能和功耗要求最极致的应用之外的绝大多数场景!”

    她开始逐一阐述,语气自信而有力:

    “首先,是完全覆盖且具备强大竞争力的领域:”

    “一,网络设备。

    包括5基站、核心网设备、路由器、交换机等。

    这些设备对芯片的绝对算力峰值要求并非像手机SOC那样极端,更看重的是集成度、稳定性、能效和吞吐量。

    使用+1工艺制造的芯片,相比我们之前使用的14m甚至28m芯片,可以在更小的面积和更低的功耗下,实现更高的性能和连接密度。

    这对于我们的运营商B和企业B来说,是巨大的定心丸。

    意味着我们通信网络的‘心脏’可以实现自主可控,保障了公司最核心的基本盘。”

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